Chúng tôi cung cấp các dịch vụ plug-in, thử nghiệm, lắp ráp và đóng gói toàn diện. Các quy trình chính bao gồm: tách bảng mạch, đánh dấu bằng laser hoặc in phun, hàn thủ công/sóng, kiểm tra AOI, kiểm tra CNTT, lập trình phần mềm, kiểm tra FCT, lớp phủ phù hợp/bọc/phân phối, lắp ráp thành phần cấu trúc, lắp đầu nối, lắp đặt PCBA, định tuyến cáp, kiểm tra độ tin cậy và đóng gói thành phẩm. Công ty cũng đang tích cực thúc đẩy tự động hóa trong quy trình lắp ráp thành phẩm và đã giới thiệu các dây chuyền lắp ráp và thử nghiệm hoàn toàn tự động cho các sản phẩm ô tô.